日榮半導體簡介
工商注冊信息
日榮半導體(上海)有限公司
來源:企查查
法人代表:趙健
成立日期:2020-06-24
經(jīng)營狀態(tài):存續(xù)
企業(yè)類型:有限責任公司(外商投資企業(yè)法人獨資)
所屬行業(yè):半導體/芯片
注冊資本:70555萬人民幣
統(tǒng)一社會信用代碼:91310115MA1K4K2B6L
注冊地址:中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路669號
展開門店基本信息
店鋪名稱:日榮半導體
所在行業(yè):生產(chǎn)制造
店鋪規(guī)模:500人以上
店鋪福利

