芯連微電子簡(jiǎn)介
經(jīng)營(yíng)范圍:電子設(shè)備、通信設(shè)備、電器設(shè)備、電子芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)咨詢；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口等。
當(dāng)前，公司正面向以5G建設(shè)為代表“新基建”領(lǐng)域，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，抓住機(jī)遇，向世界級(jí)光電子企業(yè)邁進(jìn)。
工商注冊(cè)信息
武漢芯連微電子有限公司
來(lái)源：企查查
法人代表：林峰
成立日期：2020-11-04
經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股的法人獨(dú)資）
所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片
注冊(cè)資本：2000萬(wàn)人民幣
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91420100MA49LGRR3E
注冊(cè)地址：武漢市江岸區(qū)健康街66號(hào)綠地·漢口中心（二期）S11號(hào)樓27層辦公（9）室
展開(kāi)
