杭州西風半導體簡介
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注：杭州西風半導體介紹為店長直聘提供，僅供參考，店長可進行編輯替換
工商注冊信息
杭州西風半導體有限公司
來源：企查查
法人代表：于德華
成立日期：2013-03-11
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類型：有限責任公司（自然人獨資）
所屬行業(yè)：半導體/芯片
注冊資本：2600萬人民幣
統(tǒng)一社會信用代碼：91330110060995492C
注冊地址：浙江省杭州市錢塘區(qū)河莊街道青西二路1099號綜合樓602-209
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