金伙智能科技簡介
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注：金伙智能科技介紹為店長直聘提供，僅供參考，店長可進行編輯替換
工商注冊信息
武漢金夥智能科技有限公司
來源：企查查
法人代表：劉勁松
成立日期：2020-05-29
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）
所屬行業(yè)：智能硬件/消費電子
注冊資本：100萬元
統(tǒng)一社會信用代碼：91420100MA49GCJDXY
注冊地址：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路15號附1號華中科技大學(xué)科技園現(xiàn)代服務(wù)業(yè)示范基地二期4號樓4-6層5F18-070
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