北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

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更新時(shí)間:2021-06-25

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簡(jiǎn)介

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)??偛吭O(shè)在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地,目前公司擁有一家分公司:北京天科合達(dá)半導(dǎo)體沈陽(yáng)分公司,兩家全資子公司:新疆天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司與?江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司。

工商注冊(cè)信息

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

來(lái)源:企查查

法人代表:楊建

成立日期:2006-09-12

經(jīng)營(yíng)狀態(tài):存續(xù)

企業(yè)類型:其他股份有限公司(非上市)

所屬行業(yè):半導(dǎo)體/芯片

注冊(cè)資本:50600萬(wàn)人民幣

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91110108792101765W

注冊(cè)地址:北京市大興區(qū)豐遠(yuǎn)街1號(hào)院1號(hào)樓

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