成都建億華電子科技有限公司

北京半導(dǎo)體/芯片

定期體檢 氛圍好 制度完善 機(jī)會多 包吃包住

更新時(shí)間：2025-12-15

成都建億華電子科技有限公司簡介

成都建億華電子科技有限公司在2024年04月17日創(chuàng)建，店鋪地址位于四川省成都市郫都區(qū)犀浦街道國寧西路88號2棟1單元7層704號，環(huán)境優(yōu)雅，交通便利；經(jīng)營領(lǐng)域?yàn)橐话沩?xiàng)目：軟件開發(fā)；信息系統(tǒng)集成服務(wù)；包裝服務(wù)；生產(chǎn)線管理服務(wù)；網(wǎng)絡(luò)與信息安全軟件開發(fā)；人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)；人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；裝卸搬運(yùn)。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）。公司性質(zhì)為半導(dǎo)體/芯片，注冊資本10萬，公司還具有定期體檢、氛圍好、制度完善、機(jī)會多、包吃包住福利。公司力求完美并提供業(yè)內(nèi)最佳顧客服務(wù)。

工商注冊信息

成都建億華電子科技有限公司

來源：企查查

法人代表：郎書廷

成立日期：2024-04-17

經(jīng)營狀態(tài)：注銷

企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片

注冊資本：10萬

統(tǒng)一社會信用代碼：91510124MADG7C1F5M

注冊地址：四川省成都市郫都區(qū)犀浦街道國寧西路88號2棟1單元7層704號

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