惠州市利協(xié)電子科技有限公司

北京半導(dǎo)體/芯片

全勤獎(jiǎng) 年底雙薪 同事很好 氛圍好 帶薪年假

更新時(shí)間：2025-12-17

惠州市利協(xié)電子科技有限公司簡(jiǎn)介

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工商注冊(cè)信息

惠州市利協(xié)電子科技有限公司

來源：企查查

法人代表：黃海超

成立日期：2021-09-10

經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)

企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片

注冊(cè)資本：20萬

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91441303MA574TKW24

注冊(cè)地址：惠州仲愷高新區(qū)惠環(huán)街道和暢西五路17號(hào)（廠房1號(hào)）三樓307號(hào)

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