金聯(lián)發(fā)電子科技簡介
金聯(lián)發(fā)電子科技店鋪正在招聘3個(gè)職位，招聘質(zhì)檢QC長白班管理不嚴(yán)25/H不體檢10名、電子廠普工長白班包吃住1名、小風(fēng)扇貼標(biāo)簽7000一個(gè)月包吃住10名，金聯(lián)發(fā)電子科技期待您的加入。
注：金聯(lián)發(fā)電子科技介紹為店長直聘提供，僅供參考，店長可進(jìn)行編輯替換
工商注冊信息
深圳金聯(lián)發(fā)電子科技有限公司
來源：企查查
法人代表：黃英華
成立日期：2024-04-08
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人獨(dú)資）
所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片
注冊資本：50萬人民幣
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91440300MADG0JQ96H
注冊地址：深圳市坪山區(qū)碧嶺街道湯坑社區(qū)坪山同富路1號1棟博昌園廠房401
展開工作環(huán)境
門店基本信息
店鋪名稱：金聯(lián)發(fā)電子科技
所在行業(yè)：普工
店鋪規(guī)模：50-99人
